等離子去膠工藝擁有低汙染顆粒，低成本大規模量產，高均勻性與高可複製性等工藝特征。

微波等離子清洗機專為微電子表麵清潔與改性設計，用於改善引線鍵合和芯片鍵合結合力，倒裝芯片填充不足等封裝製程，可用於處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。