係統可以為各種材質薄膜提供高精度的厚度均勻性測量。使用創新的融合光譜反射技術、近紅外幹涉技術以及高亮度光源驅動的光譜橢偏儀技術的多傳感器融合測量技術，是國內可以實現同質膜厚全自動檢測的係統。

係統用於磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數，可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產能和經濟效益遠超國內外產品。

UltraINSP晶圓表麵缺陷檢測係統是表麵缺陷檢測的蕞完善的國產化替代產品，係統包括四個模塊可以檢測所有晶圓表麵並同步采集數據：晶圓正麵、背麵、邊緣缺陷檢測模塊；輪廓、量測和檢查模塊