GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動生產係統是用於晶圓級封蓋，晶圓級封裝，工程襯底製造，晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術。反過來，這些過程使MEMS器件，RF濾波器和BSI（背麵照明）CIS（CMOS圖像傳感器）實現了驚人的增長。這些過程使製造工程襯底（如絕緣體上的矽）成為可能。 主流的鍵合工藝：粘合劑，陽極，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓。

EVG540-晶圓鍵合自動化係統 應用：全自動晶圓鍵合係統（晶圓鍵合機），適用於大300 mm的基板

EVG805-半自動係統（晶圓鍵合機） 用於剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG810 LT 低溫等離子活化係統 應用：用於SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化係統

EVG820層壓站（晶圓鍵合機） 用於將任何類型的幹膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然後將其對齊並層壓到晶圓上。

EVG850 DB-自動解鍵合係統（晶圓鍵合機） 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。