EVG850 DB-自動解鍵合係統（晶圓鍵合機） 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。

EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用於剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG850 TB-自動化臨時鍵合係統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合係統（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。