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EVG610 BA晶圓對準設備

        

        

        EVG610 BA晶圓對準設備
        

        晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準係統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準台。EVG的鍵合對準係統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
        

        

        更新時間：2024-03-19
        

        型號：EVG610 BA
        

        廠商性質：代理商
        

        瀏覽量：2918
        

        

        

        

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